2024广州国际半导体封测及应用展览会介绍

一、基本信息

• 时间：2024年11月29日至12月1日
• 地点：广州保利世贸博览馆

二、规模与预期

• 展出面积：预计30,000平方米
• 展商数量：预计500余家
• 观众数量：预计达30,000+人次

三、展会主题与定位

• 作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，本次展览会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘。
• 为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。

四、影响与意义

• 本次展览会是兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。
• 充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。

五、同期活动

• 展会期间将召开多场技术研讨会及活动，吸引用户及本行业人士莅临交流。

六、组织机构

• 主办单位：深圳励宸国际展览有限公司

七、推荐展商

• 江苏京创先进电子科技有限公司
• 江苏长电科技股份有限公司
• 山东联盛电子设备有限公司
• 江苏卓胜微电子股份有限公司
• 紫光国芯微电子股份有限公司
• 博捷芯(深圳)半导体有限公司
• 华润微电子有限公司

八、总结

2024广州国际半导体封测及应用展览会是一个聚焦于半导体封测及应用领域的专业展览会，旨在通过展示行业最新技术、产品和解决方案，推动半导体行业的交流与合作，助力企业实现全产业链的互通与发展。同时，展会也将为国内外半导体企业提供一个提升品牌度、开拓市场的良好平台。